LED倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)
：2018-03-02
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芯片級封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，設計應用更加靈活，打破了傳統光源尺寸給設計帶來(lái)的限制,比較適用于點(diǎn)光源，以及有投射距離，發(fā)光角度，中心照度等要求的方向性投射類(lèi)照明領(lǐng)域，如背光源，閃光燈，投影儀，強光照明燈具（車(chē)燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶(hù)外高棚燈、景觀(guān)等），小角度照明燈具等。無(wú)需金線(xiàn)、支架、固晶膠等，減少中間環(huán)節中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性更高。
CSP應用在發(fā)光面要求小，功率要求大的產(chǎn)品，特別是需要點(diǎn)光的產(chǎn)品，有調焦距要求的，效果更好，單色雙色都可以，PCB采用超導鋁鍍金，散熱效果好，還可以根據客戶(hù)要求定制尺寸和參數。
CSP相較于傳統的COB模組在設計思路上會(huì )更加的靈活，絕對是LED應用的發(fā)展趨勢。
http://www.evangelistrichardharper.com/g/chanpin/COB/flip_COB_module/p73.html
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