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    LED倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)

    :2018-03-02    :333
    芯片級封裝 ,有效縮減封裝體積,小、薄而輕,迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢,設計應用更加靈活,打破了傳統光源尺寸給設計帶來(lái)的限制,比較適用于點(diǎn)光源,以及有投射距離,發(fā)光角度,中心照度等要求的方向性投射類(lèi)照明領(lǐng)域,如背光源,閃光燈,投影儀,強光照明燈具(車(chē)燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶(hù)外高棚燈、景觀(guān)等),小角度照明燈具等。無(wú)需金線(xiàn)、支架、固晶膠等,減少中間環(huán)節中的熱層,可耐大電流,安全性、可靠性更高。
     
    CSP應用在發(fā)光面要求小,功率要求大的產(chǎn)品,特別是需要點(diǎn)光的產(chǎn)品,有調焦距要求的,效果更好,單色雙色都可以,PCB采用超導鋁鍍金,散熱效果好,還可以根據客戶(hù)要求定制尺寸和參數。
     
    CSP相較于傳統的COB模組在設計思路上會(huì )更加的靈活,絕對是LED應用的發(fā)展趨勢。
     
    http://www.evangelistrichardharper.com/g/chanpin/COB/flip_COB_module/p73.html
     



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