RM新时代投资官网|反波胆
  • RM新时代投资官网|反波胆

    行業(yè)新聞

    LED封裝注意事項

    :2018-07-26    :333
      一、生產(chǎn)工藝
     
      1、生產(chǎn):
     
      a)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。
     
      b)裝架:在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應的焊盤(pán)上,隨后進(jìn)行燒結使銀膠固化。
     
      c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線(xiàn)。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線(xiàn)焊機)
     
      d)封裝:通過(guò)點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線(xiàn)保護起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù)。
     
      e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
     
      f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
     
      g)裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
     
      h)測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
     
      2、包裝:將成品按要求包裝、入庫。
     
      二、封裝工藝
     
      1、LED的封裝的任務(wù)
     
      是將外引線(xiàn)連接到LED芯片的電極上,同時(shí)保護好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
     
      2、LED封裝形式
     
      LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén),主要根據不同的應用場(chǎng)合采用相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類(lèi)有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
     
      3、LED封裝工藝流程
     
      a)芯片檢驗
     
      鏡檢:
     
      1、材料表面是否有機械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill);
     
      2、芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求;
     
      3、電極圖案是否完整。
     
      b)擴片
     
      由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進(jìn)行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問(wèn)題。
     
      c)點(diǎn)膠
     
      在led支架的相應位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。
     
      (對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項。
     
      d)備膠
     
      和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上,然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
     
      e)手工刺片
     
      將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處,便于隨時(shí)更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
     
      f)自動(dòng)裝架
     
      自動(dòng)裝架其實(shí)是結合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟,先在led支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動(dòng)位置,再安置在相應的支架位置上。
     
      自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時(shí)對設備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對led芯片表面的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會(huì )劃傷芯片表面的電流擴散層。
     
      g)燒結
     
      燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進(jìn)行監控,防止批次性不良。
     
      銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時(shí)間2小時(shí)。根據實(shí)際情況可以調整到170℃,1小時(shí)。絕緣膠一般150℃,1小時(shí)。 銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開(kāi)更換燒結的產(chǎn)品,中間不得隨意打開(kāi)。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。
     
      h)壓焊
     
      壓焊的目的將電極引到led芯片上,完成產(chǎn)品內外引線(xiàn)的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過(guò)程,先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn),再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球,其余過(guò)程類(lèi)似。
     
      壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點(diǎn)形狀,拉力。 對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題,如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動(dòng)軌跡等等。(下圖是同等條件下,兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀(guān)照片,兩者在微觀(guān)結構上存在差別,從而影響著(zhù)產(chǎn)品質(zhì)量。)我們在這里不再累述。
     
      i)點(diǎn)膠封裝
     
      LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?;旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環(huán)氧和支架。 (一般的LED無(wú)法通過(guò)氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制,因為環(huán)氧在使用過(guò)程中會(huì )變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問(wèn)題。
     
      j)灌膠封裝
     
      Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在led成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的led支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將led從模腔中脫出即成型。
     
      k)模壓封裝
     
      將壓焊好的led支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著(zhù)膠道進(jìn)入各個(gè)led成型槽中并固化。
     
      l)固化與后固化
     
      固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。
     
      m)后固化
     
      后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時(shí)對led進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時(shí)。
     
      n)切筋和劃片
     
      由于led在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè)),Lamp封裝led采用切筋切斷led支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上,需要劃片機來(lái)完成分離工作。
     
      o)測試
     
      測試led的光電參數、檢驗外形尺寸,同時(shí)根據客戶(hù)要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。
     
      p)包裝
     
      將成品進(jìn)行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
     
      深圳市極光光電有限公司  專(zhuān)業(yè)LED封裝器件研發(fā)生產(chǎn) 



    上一篇: LED封裝工藝及發(fā)展趨勢

    下一篇: LED封裝多種結構形式解析

    關(guān)于極光
    聯(lián)系我們

    掃一掃

    地址:深圳市龍崗區五聯(lián)朱古石愛(ài)聯(lián)工業(yè)區8號3樓  電話(huà):+86-136 0263 1970  傳真: 0755-84508250

    Copyright © 2003-2022 深圳市極光光電有限公司. All Rights Reserved
    投資有風(fēng)險,選擇需謹慎

     本站關(guān)鍵詞:LED燈珠 

    RM新时代投资官网|反波胆
  • RM新时代专业团队 RM新时代十大正规平台 RM新时代app下载 RM新时代 RM新时代体育平台
  • RM新时代反波胆app RM新时代官网网址 RM新时代正规网址|首入球时间 RM新时代反波胆app RM新时代反波胆下载链接 新时代RM娱乐app软件 新时代RM官方网站|反波胆 RM新时代赚钱项目 rm新时代是什么时候开始的 RM新时代|官方理财平台