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  • SMD LED產(chǎn)品使用注意事項

    :2023-12-01    :333

    一、SMD產(chǎn)品分析

    表面貼裝器件(SMDs)通常都是對濕氣吸收敏感的元件,大氣中的濕氣通過(guò)擴散滲透到包裝材料之中。SMD   元件焊接到電路板上的過(guò)程是將其通過(guò)溫度為    210-260℃的回流焊,在高溫狀態(tài)下,滲入其中的濕氣快速膨脹,且組成 SMD LED 各個(gè)材料的熱膨脹系數不同,使得不同材料之間不匹配,從而出現材料表面膠裂和內部分層等可靠性失效問(wèn)題。其失效不良表現形式如下:

    透光膠體裂開(kāi),或與塑料外殼脫離分層,引起外觀(guān)或光學(xué)特性不良。

    透光膠體帶動(dòng)芯片與引腳連接處脫離,引起 LED 開(kāi)路,導致死燈。

    芯片電極連接線(xiàn)與引腳連接損壞,引起 LED 開(kāi)路或者短路,導致死燈等現象。

                

    SMD LED 是表面粘著(zhù)型發(fā)光二極管,適用于

    SMT 制程,由以下幾個(gè)部分組成(如圖 1):

    a. 朔料外殼

    b. 透光膠體

    c. 粘接膠

    d. 芯片

    e. 芯片電極連接線(xiàn)

    f.  引腳

     

    總之,上述標準要求 SMD 在裝配之前被合理的分級,標識并保存于干燥袋之中。一旦打開(kāi)包裝袋,每個(gè)元件必須在規定時(shí)間內進(jìn)行裝配或回流焊。標準要求,每卷/盤(pán)SMD  暴露在空氣中的總時(shí)間記錄需貫穿整個(gè)制造工序,直到所有元件都在回流焊后完成貼裝。恰當的材料物流控制可以有效的將存儲、裝配等過(guò)程暴露時(shí)間縮小。

     

    二、SMD 產(chǎn)品防潮等級

    不同的封裝形式表面為不同的潮濕敏感等級。采用過(guò)往通孔的、大體積的封裝方式單位體積的吸濕速率要小于目前越來(lái)越薄的表面貼裝方式。

    吸濕并裝濕氣保持在產(chǎn)品內容易導致產(chǎn)品在遭受突然的高溫時(shí),如貼裝到電路板上的過(guò)程,內部濕氣蒸發(fā)同時(shí)造成極大的內應力,上述濕氣造成的內應力所造成的膠裂通常又被稱(chēng)為爆米花


    現象。

    一般情況下 SMD 更多的出現爆米花式的膠裂是因為:

    a、元件越薄其破裂所需的應力越小

    b、易吸濕且將濕氣保留其中

    c、SMD 貼裝到電路板上的過(guò)程使 SMD 遭受了一個(gè)高溫的過(guò)程。

    按照不同封裝形式的產(chǎn)品爆米花現象程度不同,IPC/JEDEC 定義了材料防潮等級(MSL)的標準   MSL      是用數字表示的,數值越高的產(chǎn)品越容易產(chǎn)生爆米花現象。例如,MSL1級的產(chǎn)品不管暴露在濕氣中多久都不會(huì )產(chǎn)生爆米花現象,而 MSL5 級和 6 級的產(chǎn)品則比較容易產(chǎn)生膠裂現象。

     
     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    三、如何處理潮濕敏感器件SMD

    在處理潮濕敏感器件 SMD      時(shí)需注意控制整個(gè)裝配過(guò)程,未使用適當的防范措施可能導致產(chǎn)品過(guò)早的被破壞。

    3.1      使用前的儲存

    如果防潮袋未打開(kāi),元件的保存時(shí)間為<30/60%RH 2 個(gè)月,需在包裝袋封口良好,針對不同防潮等級材料或包裝保存時(shí)效有一定差異,建議在裝配之前不要打開(kāi)防潮袋(例如 IQC進(jìn)料檢驗時(shí)),如無(wú)法避免,元件必須立即與干燥劑一起進(jìn)行恰當的包裝,并保存于防潮柜中。

    3.2      防潮袋打開(kāi)后的控制

    打開(kāi)防潮袋后,立即觀(guān)察防潮珠是否變紅以確認防潮袋中的濕氣是否過(guò)多。車(chē)間壽命必須被嚴格控制在表 1 所規定的最大允許期內。只要 SMD 暴露在周?chē)h(huán)境中,則需累積其使用時(shí)間,烘焙時(shí)除外。

    3.3      未使用完的卷/盤(pán)中材料控制

    如果一卷 SMD 未一次性用完,則剩余部分可按以下條件保存:

    a、與干燥劑一起進(jìn)行密封。

    b、若未與干燥劑一起密封或無(wú)密封條件,可存放于<5%RH 的干燥箱內。如元件按以上條件保存時(shí),車(chē)間壽命可暫停計算,但不可以重新開(kāi)始計算。

    3.4      已裝配到電路板上的材料防潮控制(分段操作)

    如果 PCB 裝配對濕氣敏感的 SMD 后不需再經(jīng)過(guò)回流焊或者高溫工序,特殊處理是不要求的。然而,如果 PCB 需要經(jīng)過(guò)多次回流焊或任何其他的高溫工序,包括返工在內,需注意在最后的工序完成之前保證已裝配或未裝配的 SMD 車(chē)間壽命控制在指定時(shí)間內。車(chē)間壽命在經(jīng)過(guò)回流焊或返工工序時(shí)都不應被重新計算。

    3.5      車(chē)間壽命的暫停計算和重新計算

    如上所述,SMD   的車(chē)間壽命在存儲于<5%RH       的干燥環(huán)境時(shí)可暫?;蛲V褂嬎?,如果車(chē)間壽命已超過(guò)表 1 所規定的時(shí)間,在元件經(jīng)過(guò)烘焙后可以重新開(kāi)始計算。

    3.6      干燥劑的再利用

    如果防潮袋中的干燥劑累計暴露時(shí)間在 30 分鐘以?xún)?,干燥劑是可以再次使用?/span>

     

    四、SMD 回流焊接使用條件

    針對 SMD 產(chǎn)品回流焊接溫度、時(shí)間的設置主要取決于以下幾點(diǎn):

    4.1錫膏的成分

    錫膏根據成分可分為有鉛與無(wú)鉛兩種,根據 07 7 1 日歐盟頒布實(shí)施的 ROHS 環(huán)保指令要求,目前國內出口歐盟市場(chǎng)的電子產(chǎn)品均要求采用無(wú)鉛焊料。而在生產(chǎn)中選用不同廠(chǎng)商生產(chǎn)的無(wú)鉛錫膏,熔點(diǎn)溫度也有較大差別,對于回流焊機的溫度、轉速的參數設置需考慮 SMD 材料的耐高溫性能、錫膏材質(zhì)和熔點(diǎn)、PCB 材質(zhì)、工藝等因素。

    4.2回流焊機溫區設置

    元件進(jìn)行回流焊焊接時(shí),溫度不可超過(guò) 260,實(shí)際回焊時(shí)間不可超過(guò) 5sec。

     
     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    2:溫度曲線(xiàn)

     

    以下是參考兩款 TOP LED       產(chǎn)品的回流焊參數設置,表2和表3中雖然同樣采用了無(wú)鉛錫膏,但因生產(chǎn)商不同,熔點(diǎn)也不一樣,故在回流焊接參數設置上存在較大差異。表2

     
     

     

     

     

     

     

     

     

     

    3

     
     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    通常有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏根據熔點(diǎn)來(lái)劃分,又可分為高溫有鉛錫膏、低溫有鉛錫膏、高溫無(wú)鉛錫膏、低溫無(wú)鉛錫膏四種;在選用錫膏時(shí),需根據成品市場(chǎng)需求和產(chǎn)品特性來(lái)決定選用何種錫膏,如無(wú)鉛錫膏價(jià)格是有鉛錫膏的近兩倍,優(yōu)點(diǎn)是環(huán)保;而有鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)在于可焊性以及低熔點(diǎn)。   一般對于部分高溫敏感型電子元器件,為防止破壞元件結構和性能可選用低溫錫膏,但低溫錫膏特性較脆,焊接后附著(zhù)性不佳,建議不要用于軟性(或柔性)線(xiàn)路板中。

     

    五、靜電防護:

    靜電防護就是消除靜電或把靜電壓控制在允許的范圍內,使其不致產(chǎn)生危害。簡(jiǎn)單的說(shuō),就是防止靜電累積到一定程度后,擊穿一些電子原件,造成不必要的報廢率,增加成本,造成損耗。

    LED 生產(chǎn)車(chē)間的靜電防護,通常的做法存在不同程度的隱患。主要表現在車(chē)間工作區所使用的防靜電產(chǎn)品等工具,經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后,電阻大于 108-1010Ω。為了達到防靜電的目的,建議主要創(chuàng )造一下四個(gè)方面的基本條件:

    5.1、確保人體防護措施的落實(shí);

    5.2、保證車(chē)間生產(chǎn)設備的靜電防護;

    5.3、努力使生產(chǎn)車(chē)間和周?chē)h(huán)境達到防靜電要求;

    5.4、完善制度,制定操作規范,建立嚴格的內審檢查制度,確保該體系得以實(shí)施,注重對員工防靜電意識的培訓;制定靜電防護的技術(shù)標準,保證防護用品的質(zhì)量。在測控手段方面,對工作區增添溫度或濕度的監測,每天記錄溫濕度;每月量測靜電壓;員工防靜電衣、帽每洗一次后檢測一次表面電阻和摩擦電壓;防靜電臺墊等每年檢測一次表面電阻。車(chē)間門(mén)口設置人體阻值綜合測試儀;每周一次離子風(fēng)機的平衡電壓和靜電消散時(shí)間。藍光、純綠光、藍綠光、白光、紫光、紫紅光LED屬于一級防靜電敏感器件,在手持、封裝或組裝生產(chǎn)過(guò)程中請注意采取適當的靜電防護措施:

    5.4.1、必須能防止靜電的產(chǎn)生:組裝人員操作時(shí)需穿戴防靜電服裝(如防靜電衣服、帽子、鞋子、手套、指套等)。

    5.4.2、必須能迅速將其表面或內部的靜電散逸:組裝操作人員操作時(shí)需佩戴防靜電手腕帶。(腕帶必須能連通接地系統,能提供屏蔽保護受靜電突然放電或電場(chǎng)沖擊:

    ①組裝臺(工作臺)需使用防靜電臺墊,且接地。

    ②盛裝 LED 需使用防靜電元件盒。

    ③烙鐵、切腳機、錫爐(自動(dòng)波峰焊或回流焊設備)均需接地。

    5.4.3、作業(yè)過(guò)程中,盡可能避免直接觸摸發(fā)光管之管腳,取放時(shí)盡可能觸拿膠體部分。接地措施應完全防止靜電產(chǎn)生,工作臺、烙鐵、切腳機、錫爐(包括自動(dòng)波峰焊或回流焊設備)之接地,必須用粗的銅線(xiàn)引入泥土內,在銅線(xiàn)末端系上大鐵塊,埋入地表 1 米以下,各接地線(xiàn)均需與主線(xiàn)連接在一起,操作人員佩戴的靜電環(huán)若有引出線(xiàn)的,亦需將引出線(xiàn)接通埋地線(xiàn)上。半成品、成品檢測設備亦需接地。

    LED   包裝袋、LED    應用半成品包裝材料要使用防靜電海綿或包裝袋。出貨的相關(guān)產(chǎn)品均采用防靜電袋包裝。

    5.4.4、靜電對 LED 電子產(chǎn)品的危害:

    隱蔽性

    人體不能直接感知靜電,除非發(fā)生靜電放電,但是發(fā)生靜電放電人體也不一定能有被電擊的感覺(jué),這是因為人體感知的靜電放電電壓為 2-3KV,所以靜電具有隱蔽性。

    潛在性

    有些 LED 元件受到靜電損傷后的性能沒(méi)有明顯下降,但多次累加放電會(huì )給器件造成而形成隱患,因此靜電對 LED 等元器件的損傷具有潛在性。

    隨機性

    LED 元件什么時(shí)候會(huì )遭受靜電破壞呢?可以這么說(shuō),從一個(gè)元件產(chǎn)生之后,一直到它損壞之前,所有的過(guò)程都受到靜電威脅,而這些靜電的產(chǎn)生也是具有隨機性。

    復雜性

    5.4.5、靜電放電損傷造成的 LED 失效分析工作,因產(chǎn)品的精、細、微小的結構特點(diǎn)而費時(shí)、費事、費錢(qián),要求較高的技術(shù)并往往需要掃描電鏡等高精密儀器。即使如此,有些靜電損傷現象也難以與其他原因造成的損傷加以區別,使人誤把靜電損傷失效當成其他失效。這在對靜電損害未充分之前,常常歸因于早期失效或情況不明的失效,從而不自覺(jué)的掩蓋了失效的真實(shí)原因,認識所以靜電對 LED 器件損傷的分析據有復雜性。

    5.4.6、靜電或急放電會(huì )損害 LED,建議手拿 LED 時(shí),佩帶靜電環(huán)或防靜電手套;

    所有的裝置、設備和機器必須接地,例如電烙鐵的尖端需接地,(此地線(xiàn)需與電源零線(xiàn)、防雷地線(xiàn)分開(kāi))。在容易產(chǎn)生靜電的環(huán)境與設備上,還必須安裝離子風(fēng)扇。建議先測試脈沖電壓才能裝配 LED;

    帶電產(chǎn)品接觸低阻值的金屬表面時(shí),由于急放電引發(fā)產(chǎn)品故障的可能性很高,故要求工作臺及與產(chǎn)品相接觸之處使用表面電阻為 106-109Ω的桌墊,并且桌墊要接地;

    請保持環(huán)境濕度在 60%,以免空氣過(guò)于干燥產(chǎn)生靜電;

    當檢查 LED 組件的最后成品時(shí),建議要檢驗組件 LED 是否被靜電損壞,在低電流(建議 1mA 以下)測試光強或 VF 時(shí)很容易發(fā)現被靜電破壞的 LED;

    損壞的 LED 將表現出一些異常特性,例如漏電流明顯地增大,順向電壓變得很低,或者在低電流情況下不會(huì )發(fā)光。當發(fā)生此問(wèn)題時(shí)請檢查上述防靜電措施是否在執行。

    5.4.7、電性測試及產(chǎn)品使用:

    測試普通 LED 的壓降、亮度、波長(cháng)等參數必須設為定電流 20mA,其他測試條件請參考產(chǎn)品規格書(shū),請與出廠(chǎng)測試條件同步(不同廠(chǎng)家測量?jì)x器的測試讀值會(huì )存在差異,因此產(chǎn)品標示值將依我司儀器為參照標準);

    1、LED 屬于恒流型元器件,避免用定電壓方式點(diǎn)亮 LED;否則會(huì )產(chǎn)生顏色、亮度不一致。且當環(huán)境溫度升高 LED 結溫上升使內阻減小,穩壓源供電則使 LED 電流升高,影響其壽命,嚴重的使 LED“燒壞,故最好用恒流源供電,以保證不受外界影響;

    2、使用分光分色的 LED 產(chǎn)品時(shí),特別針對白光 LED 請注意按相同等級代碼組裝在一起(必要時(shí)在確認顏色一致性滿(mǎn)足使用要求前提下,可將相鄰等級混和組裝),不同進(jìn)料批次同等級代碼產(chǎn)品在進(jìn)行貼裝前請先比對產(chǎn)品發(fā)光顏色一致性,以免產(chǎn)生顏色差和亮度差異;

    3、在 LED 的整個(gè)使用過(guò)程中要加強對散熱問(wèn)題的考慮,如:線(xiàn)路板上的熱阻、LED 的放置密度以及其他元器件的發(fā)熱系數。

    4、針對軟硅膠封裝工藝的 TOP 系列 LED,手動(dòng)貼裝時(shí)應注意不得觸碰或按壓燈體頂端硅膠,以防止因外力作用造成     LED 內部金線(xiàn)斷開(kāi)導致死燈不良;自動(dòng)機臺貼裝時(shí)應選用尺寸規格更合適的吸嘴(吸嘴最好通過(guò)接觸 LED PPA 膠體部分進(jìn)行吸取材料),以防止吸嘴頭過(guò)小導致吸取材料時(shí)局部氣壓過(guò)大破壞 LED 內部焊線(xiàn)結構造成開(kāi)路死燈。

    5.4.8、其他:

    a)、高亮度 LED 發(fā)出之光強足以刺傷人的眼睛,所以要避免長(cháng)時(shí)間的注視 LED 光源,并應采取適當防范措施,具體措施參照 IEC(國際電學(xué)委員會(huì ))標準及產(chǎn)品標注;

    b)、LED 產(chǎn)品的設計能夠廣泛用于工業(yè)與日常生活中,例如家庭應用、通用辦公裝置、電子儀器等等,其中一些閃光性 LED 產(chǎn)品的使用會(huì )引起部份人的不舒服,在使用過(guò)程中應格外注意。




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