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常見問題

SMD LED產品使用注意事項

:2023-12-01    :333

一、SMD產品分析

表面貼裝器件(SMDs)通常都是對濕氣吸收敏感的元件,大氣中的濕氣通過擴散滲透到包裝材料之中。SMD   元件焊接到電路板上的過程是將其通過溫度為    210-260℃的回流焊,在高溫狀態下,滲入其中的濕氣快速膨脹,且組成 SMD LED 各個材料的熱膨脹系數不同,使得不同材料之間不匹配,從而出現材料表面膠裂和內部分層等可靠性失效問題。其失效不良表現形式如下:

透光膠體裂開,或與塑料外殼脫離分層,引起外觀或光學特性不良。

透光膠體帶動芯片與引腳連接處脫離,引起 LED 開路,導致死燈。

芯片電極連接線與引腳連接損壞,引起 LED 開路或者短路,導致死燈等現象。

            

SMD LED 是表面粘著型發光二極管,適用于

SMT 制程,由以下幾個部分組成(如圖 1):

a. 朔料外殼

b. 透光膠體

c. 粘接膠

d. 芯片

e. 芯片電極連接線

f.  引腳

 

總之,上述標準要求 SMD 在裝配之前被合理的分級,標識并保存于干燥袋之中。一旦打開包裝袋,每個元件必須在規定時間內進行裝配或回流焊。標準要求,每卷/SMD  暴露在空氣中的總時間記錄需貫穿整個制造工序,直到所有元件都在回流焊后完成貼裝。恰當的材料物流控制可以有效的將存儲、裝配等過程暴露時間縮小。

 

二、SMD 產品防潮等級

不同的封裝形式表面為不同的潮濕敏感等級。采用過往通孔的、大體積的封裝方式單位體積的吸濕速率要小于目前越來越薄的表面貼裝方式。

吸濕并裝濕氣保持在產品內容易導致產品在遭受突然的高溫時,如貼裝到電路板上的過程,內部濕氣蒸發同時造成極大的內應力,上述濕氣造成的內應力所造成的膠裂通常又被稱為爆米花


現象。

一般情況下 SMD 更多的出現爆米花式的膠裂是因為:

a、元件越薄其破裂所需的應力越小

b、易吸濕且將濕氣保留其中

c、SMD 貼裝到電路板上的過程使 SMD 遭受了一個高溫的過程。

按照不同封裝形式的產品爆米花現象程度不同,IPC/JEDEC 定義了材料防潮等級(MSL)的標準   MSL      是用數字表示的,數值越高的產品越容易產生爆米花現象。例如,MSL1級的產品不管暴露在濕氣中多久都不會產生爆米花現象,而 MSL5 級和 6 級的產品則比較容易產生膠裂現象。

 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

三、如何處理潮濕敏感器件SMD

在處理潮濕敏感器件 SMD      時需注意控制整個裝配過程,未使用適當的防范措施可能導致產品過早的被破壞。

3.1      使用前的儲存

如果防潮袋未打開,元件的保存時間為<30/60%RH 2 個月,需在包裝袋封口良好,針對不同防潮等級材料或包裝保存時效有一定差異,建議在裝配之前不要打開防潮袋(例如 IQC進料檢驗時),如無法避免,元件必須立即與干燥劑一起進行恰當的包裝,并保存于防潮柜中。

3.2      防潮袋打開后的控制

打開防潮袋后,立即觀察防潮珠是否變紅以確認防潮袋中的濕氣是否過多。車間壽命必須被嚴格控制在表 1 所規定的最大允許期內。只要 SMD 暴露在周圍環境中,則需累積其使用時間,烘焙時除外。

3.3      未使用完的卷/盤中材料控制

如果一卷 SMD 未一次性用完,則剩余部分可按以下條件保存:

a、與干燥劑一起進行密封。

b、若未與干燥劑一起密封或無密封條件,可存放于<5%RH 的干燥箱內。如元件按以上條件保存時,車間壽命可暫停計算,但不可以重新開始計算。

3.4      已裝配到電路板上的材料防潮控制(分段操作)

如果 PCB 裝配對濕氣敏感的 SMD 后不需再經過回流焊或者高溫工序,特殊處理是不要求的。然而,如果 PCB 需要經過多次回流焊或任何其他的高溫工序,包括返工在內,需注意在最后的工序完成之前保證已裝配或未裝配的 SMD 車間壽命控制在指定時間內。車間壽命在經過回流焊或返工工序時都不應被重新計算。

3.5      車間壽命的暫停計算和重新計算

如上所述,SMD   的車間壽命在存儲于<5%RH       的干燥環境時可暫?;蛲V褂嬎?,如果車間壽命已超過表 1 所規定的時間,在元件經過烘焙后可以重新開始計算。

3.6      干燥劑的再利用

如果防潮袋中的干燥劑累計暴露時間在 30 分鐘以內,干燥劑是可以再次使用的

 

四、SMD 回流焊接使用條件

針對 SMD 產品回流焊接溫度、時間的設置主要取決于以下幾點:

4.1錫膏的成分

錫膏根據成分可分為有鉛與無鉛兩種,根據 07 7 1 日歐盟頒布實施的 ROHS 環保指令要求,目前國內出口歐盟市場的電子產品均要求采用無鉛焊料。而在生產中選用不同廠商生產的無鉛錫膏,熔點溫度也有較大差別,對于回流焊機的溫度、轉速的參數設置需考慮 SMD 材料的耐高溫性能、錫膏材質和熔點、PCB 材質、工藝等因素。

4.2回流焊機溫區設置

元件進行回流焊焊接時,溫度不可超過 260,實際回焊時間不可超過 5sec。

 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2:溫度曲線

 

以下是參考兩款 TOP LED       產品的回流焊參數設置,表2和表3中雖然同樣采用了無鉛錫膏,但因生產商不同,熔點也不一樣,故在回流焊接參數設置上存在較大差異。表2

 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

3

 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

通常有鉛錫膏和無鉛錫膏根據熔點來劃分,又可分為高溫有鉛錫膏、低溫有鉛錫膏、高溫無鉛錫膏、低溫無鉛錫膏四種;在選用錫膏時,需根據成品市場需求和產品特性來決定選用何種錫膏,如無鉛錫膏價格是有鉛錫膏的近兩倍,優點是環保;而有鉛錫膏的優點在于可焊性以及低熔點。   一般對于部分高溫敏感型電子元器件,為防止破壞元件結構和性能可選用低溫錫膏,但低溫錫膏特性較脆,焊接后附著性不佳,建議不要用于軟性(或柔性)線路板中。

 

五、靜電防護:

靜電防護就是消除靜電或把靜電壓控制在允許的范圍內,使其不致產生危害。簡單的說,就是防止靜電累積到一定程度后,擊穿一些電子原件,造成不必要的報廢率,增加成本,造成損耗。

LED 生產車間的靜電防護,通常的做法存在不同程度的隱患。主要表現在車間工作區所使用的防靜電產品等工具,經過一段時間后,電阻大于 108-1010Ω。為了達到防靜電的目的,建議主要創造一下四個方面的基本條件:

5.1、確保人體防護措施的落實;

5.2、保證車間生產設備的靜電防護;

5.3、努力使生產車間和周圍環境達到防靜電要求;

5.4、完善制度,制定操作規范,建立嚴格的內審檢查制度,確保該體系得以實施,注重對員工防靜電意識的培訓;制定靜電防護的技術標準,保證防護用品的質量。在測控手段方面,對工作區增添溫度或濕度的監測,每天記錄溫濕度;每月量測靜電壓;員工防靜電衣、帽每洗一次后檢測一次表面電阻和摩擦電壓;防靜電臺墊等每年檢測一次表面電阻。車間門口設置人體阻值綜合測試儀;每周一次離子風機的平衡電壓和靜電消散時間。藍光、純綠光、藍綠光、白光、紫光、紫紅光LED屬于一級防靜電敏感器件,在手持、封裝或組裝生產過程中請注意采取適當的靜電防護措施:

5.4.1、必須能防止靜電的產生:組裝人員操作時需穿戴防靜電服裝(如防靜電衣服、帽子、鞋子、手套、指套等)。

5.4.2、必須能迅速將其表面或內部的靜電散逸:組裝操作人員操作時需佩戴防靜電手腕帶。(腕帶必須能連通接地系統,能提供屏蔽保護受靜電突然放電或電場沖擊:

①組裝臺(工作臺)需使用防靜電臺墊,且接地。

②盛裝 LED 需使用防靜電元件盒。

③烙鐵、切腳機、錫爐(自動波峰焊或回流焊設備)均需接地。

5.4.3、作業過程中,盡可能避免直接觸摸發光管之管腳,取放時盡可能觸拿膠體部分。接地措施應完全防止靜電產生,工作臺、烙鐵、切腳機、錫爐(包括自動波峰焊或回流焊設備)之接地,必須用粗的銅線引入泥土內,在銅線末端系上大鐵塊,埋入地表 1 米以下,各接地線均需與主線連接在一起,操作人員佩戴的靜電環若有引出線的,亦需將引出線接通埋地線上。半成品、成品檢測設備亦需接地。

LED   包裝袋、LED    應用半成品包裝材料要使用防靜電海綿或包裝袋。出貨的相關產品均采用防靜電袋包裝。

5.4.4、靜電對 LED 電子產品的危害:

隱蔽性

人體不能直接感知靜電,除非發生靜電放電,但是發生靜電放電人體也不一定能有被電擊的感覺,這是因為人體感知的靜電放電電壓為 2-3KV,所以靜電具有隱蔽性。

潛在性

有些 LED 元件受到靜電損傷后的性能沒有明顯下降,但多次累加放電會給器件造成而形成隱患,因此靜電對 LED 等元器件的損傷具有潛在性。

隨機性

LED 元件什么時候會遭受靜電破壞呢?可以這么說,從一個元件產生之后,一直到它損壞之前,所有的過程都受到靜電威脅,而這些靜電的產生也是具有隨機性。

復雜性

5.4.5、靜電放電損傷造成的 LED 失效分析工作,因產品的精、細、微小的結構特點而費時、費事、費錢,要求較高的技術并往往需要掃描電鏡等高精密儀器。即使如此,有些靜電損傷現象也難以與其他原因造成的損傷加以區別,使人誤把靜電損傷失效當成其他失效。這在對靜電損害未充分之前,常常歸因于早期失效或情況不明的失效,從而不自覺的掩蓋了失效的真實原因,認識所以靜電對 LED 器件損傷的分析據有復雜性。

5.4.6、靜電或急放電會損害 LED,建議手拿 LED 時,佩帶靜電環或防靜電手套;

所有的裝置、設備和機器必須接地,例如電烙鐵的尖端需接地,(此地線需與電源零線、防雷地線分開)。在容易產生靜電的環境與設備上,還必須安裝離子風扇。建議先測試脈沖電壓才能裝配 LED;

帶電產品接觸低阻值的金屬表面時,由于急放電引發產品故障的可能性很高,故要求工作臺及與產品相接觸之處使用表面電阻為 106-109Ω的桌墊,并且桌墊要接地;

請保持環境濕度在 60%,以免空氣過于干燥產生靜電;

當檢查 LED 組件的最后成品時,建議要檢驗組件 LED 是否被靜電損壞,在低電流(建議 1mA 以下)測試光強或 VF 時很容易發現被靜電破壞的 LED;

損壞的 LED 將表現出一些異常特性,例如漏電流明顯地增大,順向電壓變得很低,或者在低電流情況下不會發光。當發生此問題時請檢查上述防靜電措施是否在執行。

5.4.7、電性測試及產品使用:

測試普通 LED 的壓降、亮度、波長等參數必須設為定電流 20mA,其他測試條件請參考產品規格書,請與出廠測試條件同步(不同廠家測量儀器的測試讀值會存在差異,因此產品標示值將依我司儀器為參照標準);

1、LED 屬于恒流型元器件,避免用定電壓方式點亮 LED;否則會產生顏色、亮度不一致。且當環境溫度升高 LED 結溫上升使內阻減小,穩壓源供電則使 LED 電流升高,影響其壽命,嚴重的使 LED“燒壞,故最好用恒流源供電,以保證不受外界影響;

2、使用分光分色的 LED 產品時,特別針對白光 LED 請注意按相同等級代碼組裝在一起(必要時在確認顏色一致性滿足使用要求前提下,可將相鄰等級混和組裝),不同進料批次同等級代碼產品在進行貼裝前請先比對產品發光顏色一致性,以免產生顏色差和亮度差異;

3、在 LED 的整個使用過程中要加強對散熱問題的考慮,如:線路板上的熱阻、LED 的放置密度以及其他元器件的發熱系數。

4、針對軟硅膠封裝工藝的 TOP 系列 LED,手動貼裝時應注意不得觸碰或按壓燈體頂端硅膠,以防止因外力作用造成     LED 內部金線斷開導致死燈不良;自動機臺貼裝時應選用尺寸規格更合適的吸嘴(吸嘴最好通過接觸 LED PPA 膠體部分進行吸取材料),以防止吸嘴頭過小導致吸取材料時局部氣壓過大破壞 LED 內部焊線結構造成開路死燈。

5.4.8、其他:

a)、高亮度 LED 發出之光強足以刺傷人的眼睛,所以要避免長時間的注視 LED 光源,并應采取適當防范措施,具體措施參照 IEC(國際電學委員會)標準及產品標注;

b)、LED 產品的設計能夠廣泛用于工業與日常生活中,例如家庭應用、通用辦公裝置、電子儀器等等,其中一些閃光性 LED 產品的使用會引起部份人的不舒服,在使用過程中應格外注意。




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