倒裝COB模組CSP工藝
倒裝芯片封裝CSP，散熱好，可以上貼片機，應用在小發(fā)光面高光通量要求的場(chǎng)合，無(wú)金線(xiàn)，先天穩定性好，是LED封裝的發(fā)展方向。
CSP工藝：芯片級封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，設計應用更加靈活，打破了傳統光源尺寸給設計帶來(lái)的限制,比較適用于點(diǎn)光源，以及有投射距離，發(fā)光角度，中心照度等要求的方向性投射類(lèi)照明領(lǐng)域，如背光源，閃光燈，投影儀，強光照明燈具（車(chē)燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶(hù)外高棚燈、景觀(guān)等），小角度照明燈具等。無(wú)需金線(xiàn)、支架、固晶膠等，減少中間環(huán)節中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性更高。
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