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    CSP多晶片封裝LED倒裝將成行業(yè)未來(lái)發(fā)展主流

    :2018-01-09    :333
            具體來(lái)看,csp倒裝工藝的倒裝晶片、超導體、工藝與設備以及應用方面存在更多優(yōu)勢。其中,倒裝芯片在大電流使用情況下,有著(zhù)更優(yōu)秀的光通量維持率,倒裝芯片在加大電流使用的情況下,電壓的向上浮動(dòng)更小,光效維持率更高。
     
            同時(shí),CSP倒裝COB系列配備業(yè)內新型超導材料—ALC鋁基板。導熱系數高達120W/M.K,采用無(wú)膠工藝制程,無(wú)絕緣層隔熱,線(xiàn)路基板一體化,極大降低熱阻。同時(shí),產(chǎn)品的光效也明顯優(yōu)越于傳統正裝產(chǎn)品,為燈具成本下降奠定了堅實(shí)的基礎。
     
            倒裝集成COB的出項,很好的解決了集成光源導熱問(wèn)題,使產(chǎn)品熱通道更順暢。同時(shí),在生產(chǎn)過(guò)程中由專(zhuān)業(yè)檢測設備—X-Ray(空洞率檢測設備)全程監測,嚴把產(chǎn)品質(zhì)量關(guān),產(chǎn)品品質(zhì)大大提升。
     
            市場(chǎng)對LED光源性能需求逐步增強,追求高品質(zhì)、高光效、高性?xún)r(jià)比,而倒裝光源的出現迎合了市場(chǎng)需求,CSP倒裝COB是未來(lái)幾年的發(fā)展趨勢。
     
            值得注意的是,盡管市場(chǎng)需求空間較大,但是倒裝LED要大規模普及仍存在一些難點(diǎn)。
     
            倒裝LED技術(shù)目前在中大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢更大,在小功率的應用上,成本競爭力還不是很強、倒裝LED顛覆了傳統LED工藝,從芯片一直到封裝,對生產(chǎn)和檢測設備要求都更高,高成本高門(mén)檻導致一些企業(yè)無(wú)法應用。
     
            倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件,深圳市極光光電在倒裝LED的制成工藝技術(shù)及設備方面已經(jīng)成熟
            目前,深圳市極光光電有限公司的倒裝LED產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)順利量產(chǎn),品質(zhì)穩定并導入各類(lèi)產(chǎn)品中。
     



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