RM新时代投资官网|反波胆
  • 公司新聞

    深圳極光光電COB倒裝CSP封裝優(yōu)勢

    :2018-01-11    :333
            CSP封裝具備穩定性好、光色一致性好、靈活性強、熱阻低等優(yōu)勢,是LED光源的發(fā)展趨勢。產(chǎn)品無(wú)金線(xiàn),無(wú)封裝器件可靠性更高,采用電性連接面接觸,熱阻低,可耐大電流。與此同時(shí),芯片級封裝將芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤(pán),簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程,降低了生產(chǎn)成本;二是無(wú)支架,熱阻大幅降低,同樣器件體積可以提供更大功率。
     
            與此同時(shí)LED照明應用微小型化的趨勢,無(wú)封裝芯片尺寸更小,設計更加靈活,打破了光源尺寸給設計帶來(lái)的涉及限制;其二,在光通量相等的情況,減少發(fā)光面可提高光密度,使得光效更高;其三,無(wú)封裝芯片無(wú)需金線(xiàn)、支架、固晶膠等,性?xún)r(jià)比和成本優(yōu)勢更明顯。
     
            并且相比原來(lái)的COB封裝,無(wú)封裝芯片安全性和可靠性更高。極光光電:CSP LED模組應用在發(fā)光面小、功率大的產(chǎn)品,特別是在點(diǎn)發(fā)光 、要求調焦距、雙色溫的產(chǎn)品效果更好;PCB采用超導鋁鍍金,散熱效果好。除了上面幾款開(kāi)模的產(chǎn)品,還可以按照客戶(hù)要求進(jìn)行個(gè)性化定制。



    上一篇: 哪些因素造成LED燈具的價(jià)格差異

    下一篇: CSP多晶片封裝LED倒裝將成行業(yè)未來(lái)發(fā)展主流

    關(guān)于極光
    聯(lián)系我們

    掃一掃

    地址:深圳市龍崗區五聯(lián)朱古石愛(ài)聯(lián)工業(yè)區8號3樓  電話(huà):+86-136 0263 1970  傳真: 0755-84508250

    Copyright © 2003-2022 深圳市極光光電有限公司. All Rights Reserved
    投資有風(fēng)險,選擇需謹慎

     本站關(guān)鍵詞:LED燈珠 

    RM新时代投资官网|反波胆
  • RM新时代专业团队 RM新时代十大正规平台 RM新时代app下载 RM新时代 RM新时代体育平台
  • RM新时代反波胆app RM新时代官网网址 RM新时代正规网址|首入球时间 RM新时代反波胆app RM新时代反波胆下载链接 新时代RM娱乐app软件 新时代RM官方网站|反波胆 RM新时代赚钱项目 rm新时代是什么时候开始的 RM新时代|官方理财平台