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    LED不良案例探討共有七個(gè)方面

    :2018-01-25    :333
    一客戶(hù)反映L-934GA/4GD在經(jīng)過(guò)Re-flow Soldering 之後,材料開(kāi)路,發(fā)生燈不亮現象,
    失效機率:
     
           (1) > (2) > (3) > (4)
     
    失效原因:LED的Lead Frame 經(jīng)過(guò)彎腳後,存在有內應力,LED在進(jìn)行Wave Soldering期間,膠體受到從支架引導而來(lái)的熱源的影響而軟化,進(jìn)而導致斷線(xiàn)不良.
     
    解決辦法:
     
            (1).修改參數:建議輸送帶行進(jìn)速度為:1.0~1.6m/min
     
            (2).修改製程:建議殼子及LED的膠體使用耐高溫膠.
     
    二,客戶(hù)反映Lamp LED在經(jīng)過(guò)Re-flow Soldering 之後,材料會(huì )出現不亮及亮度衰減,
     
    如:L-914系列/L-6914系列/L-964YVP/1GD,如圖所示.
     
    失效原因:
     
           (1).LED經(jīng)Re-flow之後,膠體膨脹劇烈,大於
     
                 金線(xiàn)的延展率,從而使其金線(xiàn)斷裂.
     
           (2).Epoxy受熱(130 ℃)軟化(3α1= α2 ),膠在高
     
                 溫中發(fā)生剝離,而剝離的面形成反射鏡,
     
                 將晶片射出的光源反射回晶片成為熱,
     
                 故所發(fā)射出來(lái)的光減弱了.            
     
    解決辦法:建議膠體使用耐高溫膠.
     
    三客戶(hù)反映套殼產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)Re-flow Soldering 之後,殼子會(huì )發(fā)生熔化,
     
    失效原因:一般殼子原料為PC/NY,熔點(diǎn)為260 ℃,故在230℃ Re-flow之後,殼子熔化.
     
    解決辦法:建議使用工程料作為殼體.因工程料的熔點(diǎn)在300℃ 如LPC/PPA,型號如L-964YV/1改為L(cháng)-964YVP/1.
     
    四,客戶(hù)反映Lamp LED帶電阻材料使用AC電流點(diǎn)亮時(shí)易造成開(kāi)路,燒毀
     
    失效原因:AC電流造成電阻短路,最後使LED燒毀.AC電流如圖所示,僅允許單向電流通過(guò),在IC型電阻存在有逆向電壓,如果逆向電壓過(guò)大,造成IC型
     
        電阻崩潰,從而使電阻短路(碳化),LED晶片直
     
           接受驅動(dòng)電壓驅動(dòng),電路中無(wú)限制的電流存在,
     
           造成LED不亮,燒毀.
     
    解決辦法:
     
           (1).客戶(hù)的使用條件在初期Design in時(shí)一定要
     
                 知道其VCC.
     
            (2).使用傳統型電阻外加於LED之外.
     
            (3).建議使用碳膜型電阻晶片,碳膜型電阻晶
     
                 片允許雙向電流通過(guò).
     
    五客戶(hù)反映LED亮度不均
     
    問(wèn)題點(diǎn):
     
            VF相近,測試時(shí)IV(20mA)相近,
     
            但裝配後亮度不一.
     
    解決方法:
     
            (1).使用客戶(hù)操作電流分光
     
            (2).使用相近電流分光.
     
         如: L-934GD àL-934LGD
     
                               àL-934GD-5mA 
     
    六SMD濕氣浸襲造成不良
     
    失效原因:
     
           Epoxy在空氣中放置會(huì )吸收空氣中的濕氣,從
     
           而使Epoxy含水汽,進(jìn)行Re-flow時(shí),部分水汽揮
     
           發(fā),部分水汽無(wú)法揮發(fā),從而汽化,汽化產(chǎn)生的
     
           力量大於Epoxy結合力時(shí),產(chǎn)生爆米花效應,造
     
           成LED燈不亮.
     
    解決辦法:
     
           (1).SMD Re-flow前除濕烘烤(已受潮),
     
                條件為: 60℃    100hr
     
            (2).拆包在72hr內使用完畢. 

     




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