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    SMD型材料使用時(shí)注意事項

    :2018-01-25    :333
     1. SMD型材料使用時(shí)注意事項:
     
       (1). 避免用手工焊接,儘量用迴焊.
     
       (2). 若一定用手工焊接時(shí):
     
             A.烙鐵頭不能碰到膠體.
     
             B.返工時(shí)用吸錫器把錫吸干后再補焊.
     
             C.迴焊前材料不可受潮,否則會(huì )造成材料發(fā)生殼子剝離或龜裂,應烘乾除潮.      
     
             D.第二次焊接時(shí)材料不可受潮.
     
       (3). 若SMD品有迴焊-清洗-浸錫時(shí)需要在浸錫前要烘乾除潮.
     
       (4). KP系列屬無(wú)阻力類(lèi)型產(chǎn)品,所能承受的推力很小,避免其材料受力.
     
       (5). 如果膠體與PCB間有縫隙,那麼迴焊3~4次後縫隙會(huì )變大,避免多次迴焊.
     
       (6). 避免烙鐵頭不能直接碰到膠體,建議用熱風(fēng)槍直接加熱後用鑷子夾取.
     
       (7). SMD型KA系列的材料不能用超音波或有機溶劑清洗,建議用具有以下特徵的溶劑清洗:
     
             A. 水溶性的;
     
             B. 對PCB板和膠體不能產(chǎn)生破壞作用的;
     
             C. 揮發(fā)性高的;
     
             D. 不會(huì )造成二次污染的(不殘留污染物).
     
    2. LED型材料使用時(shí)注意事項:
     
       (1). 避免多顆LED并聯(lián)發(fā)生,若需多顆LED并聯(lián),每顆應串聯(lián)一電阻.



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